Nvidia ha anunciado un ambicioso programa centrado en la producción de infraestructura de inteligencia artificial (IA) en los Estados Unidos, con una inversión prevista que alcanza un valor de 500,000 millones de dólares durante los próximos cuatro años. Esta iniciativa incluye la fabricación de chips Blackwell en Phoenix, Arizona, así como el establecimiento de nuevas plantas específicas para la compilación de componentes de IA en lugares como Texas.
Además, la compañía tiene planes de establecer instituciones en Houston y Dallas, donde asegura que el proceso de producción en masa comenzará en un plazo de entre 12 y 15 meses. Este anuncio llega en un contexto delicado, marcado por la guerra comercial impulsada por la administración de Donald Trump, que, a pesar de una breve liberación de tensiones, sigue enfocándose en el sector de semiconductores.
Fabricantes en los Estados Unidos, experiencia internacional. Aunque Nvidia no ha detallado cuáles modelos de chips Blackwell o sistemas de IA estarán involucrados en este proyecto, ha confirmado quién liderará esta expansión industrial. Además de Wistron, la compañía colaborará con tres gigantes taiwaneses como TSMC, Foxconn y Spil para facilitar esta maniobra.
Este modelo de cooperación internacional es fundamental para el desarrollo de Nvidia. La empresa diseña sus propios chips, aunque no cuenta con instalaciones de producción propias. Para la fabricación, depende de fábricas especializadas como TSMC, un enfoque que comparten otras compañías de renombre en la industria como AMD, Qualcomm, o MediaTek.
Sin embargo, el anuncio también pone de manifiesto una realidad poco alentadora, especialmente a la luz de los esfuerzos de los Estados Unidos por alcanzar la autosuficiencia tecnológica. Grandes corporaciones del sector, como Nvidia y Apple, siguen dependiendo de la capacidad de producción y el conocimiento técnico que existe en el extranjero para poder fabricar la mayoría de sus productos.
Empresas taiwanesas se establecen en los EE. UU. Aunque la tecnología de Taiwán proporciona una sofisticación tecnológica avanzada, renunciar a esa capacidad no parece ser una opción viable. Una posible alternativa, como ya se ha destacado, es la ley de chips impulsada por la administración para establecer fábricas dentro de territorio estadounidense.
A pesar de estos planes, la implementación no ha sido sencilla. TSMC ha enfrentado demoras debido a la dificultad para contratar empleados dispuestos a adaptarse a su rigurosa cultura laboral. Según información de Fortune, turnos de 12 horas y trabajo en fines de semana han sido desafiantes para los trabajadores estadounidenses, lo que ha generado tensiones internas y una alta rotación de personal.
Las fábricas empiezan a operar. Después de varios meses de retrasos, TSMC finalmente comenzó a fabricar chips para Apple y AMD en su primera fábrica en Arizona utilizando el nodo N4 (5 nm). Aunque esta no es la tecnología más avanzada, representa un hito importante para la manufactura local. En un segundo proyecto que se prevé finalizar en 2028, se espera trabajar con nodos de 3 nm y 2 nm.
En lo que respecta a Nvidia, la compañía ha confirmado que ya han comenzado los trabajos de producción de sus chips Blackwell en las instalaciones de TSMC en Arizona. Sin embargo, no está del todo claro en qué etapa se encuentra el proceso o si el empaquetado final de estos chips se llevará a cabo en Estados Unidos, o si seguirá realizándose en Taiwán, dependiendo de los envíos internacionales.
Como señala ASML, existen varios procesos involucrados en la fabricación de chips. Estos son los pasos generales:
- Depósito: Este proceso comienza con una oblea de silicio ultrapuro, donde se añaden capas muy delgadas de distintos materiales, formando la base del chip.
- Recubrimiento fotográfico: La oblea se cubre con un material fotosensible que reacciona a la luz y que puede transferir el diseño del circuito.
- Litografía: Se utiliza luz ultravioleta para dibujar el patrón del chip. Este paso es crucial, ya que define el tamaño y la distribución de los transistores.
- Grabado: Las áreas del material fotosensible que han sido expuestas a la luz se eliminan, marcando el patrón en la oblea. Este proceso puede llevarse a cabo mediante métodos secos o húmedos.
- Implantación iónica: Se bombardea la oblea con iones para modificar su conductividad, permitiendo la formación de transistores.
- Embalaje: En esta etapa, los chips son cortados, colocados en un sustrato con compuestos, y luego encapsulados con una cubierta diseñada para protegerlos y ayudar en la disipación del calor.
Esperando el progreso. Según remarks de expertos citados por Reuters, parece improbable que Nvidia haya transferido completamente su producción a Estados Unidos sin la presión de la administración de Trump. Sin embargo, también se sugiere que los números presentados por la empresa pueden ser exagerados, comparando esta maniobra a promesas similares hechas por Apple de invertir en el país.
Fotos | Nvidia
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